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净化工程洁净室的温湿度主要是根据您的加工工艺要求来确定，在满足加工工艺的条件下，应该考虑人的舒适感。随着空气洁净度要求的提，工艺对温湿度的要求也越来越高，达到定的温湿度等。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以有±0.1度的恒温，同时要求湿度值般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在*密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。净化工程要控制温湿度具体有什么措施?
对于大部分洁净空间，为了防止外界污染侵入，需要保持内部的压力(静压)高于外部的压力(静压)。压力差的维持般应符合以下原则：
1.洁净度别高的空间的压力要高于相邻的洁净度别低的空间的压力。
2.相通洁净室之间的门要开向洁净度别高的房间。
3.洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。
压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄(或渗透)风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。
对于乱流洁净室由于主要靠空气的稀释作用来减轻室内污染的程度，所以主要用换气次数这概念，而不直接用速度的概念，不过对室内气流速度也有如下要求;
1.送风口出口气流速度不宜太大，和单纯空调房间相比，要求速度衰减更快，扩散角度更大。
2.吹过水平面的气流速度(例如侧送时回流速度)不宜太大，以免吹起表面微粒重返气流，而造成再污染，这速度般不宜大干0.2m/s。